據(jù)彭博社報道，在中國的封鎖和日本的地震進一步阻礙了供應之后，3 月份半導體交貨的等待時間略有增加，達到了新高。
根據(jù) Susquehanna Financial Group 的研究，交貨時間——芯片訂購和交付之間的延遲——上個月增加了兩天，達到 26.6 周。
盡管芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交貨時間的增長速度比 2021 年要慢得多，當時許多行業(yè)由于缺乏關鍵組件而被迫減產。
根據(jù) Susquehanna 分析師 Chris Rolland 的一份報告，大多數(shù)芯片類型的交貨時間都增加了，包括電源管理、微控制器、模擬和內存。他說，烏克蘭的戰(zhàn)爭、中國部分地區(qū)的 Covid-19 封鎖和日本的地震“將在第一季度產生短期影響，但可能會對全年嚴重受限的供應鏈產生揮之不去的影響”。
全球半導體短缺始于 2020 年上半年，受疫情推動的消費技術和汽車需求推動。半導體生產商減少了增加工廠產量的投資，芯片的突然短缺擾亂了從智能手機到皮卡車的所有產品的生產。它還通過提高供應成本而助長了通貨膨脹。
芯片行業(yè)高管警告說，一些客戶將難以獲得足夠的供應，直到 2023 年。英特爾公司等公司大規(guī)模增加新工廠的建設，其中大部分最早要到明年才能上線生產。