據(jù)彭博社報(bào)道，在中國(guó)的封鎖和日本的地震進(jìn)一步阻礙了供應(yīng)之后，3 月份半導(dǎo)體交貨的等待時(shí)間略有增加，達(dá)到了新高。
根據(jù) Susquehanna Financial Group 的研究，交貨時(shí)間——芯片訂購(gòu)和交付之間的延遲——上個(gè)月增加了兩天，達(dá)到 26.6 周。
盡管芯片用戶再次面臨更長(zhǎng)的等待時(shí)間，但交貨時(shí)間的增長(zhǎng)速度比 2021 年要慢得多，當(dāng)時(shí)許多行業(yè)由于缺乏關(guān)鍵組件而被迫減產(chǎn)。
根據(jù) Susquehanna 分析師 Chris Rolland 的一份報(bào)告，大多數(shù)芯片類型的交貨時(shí)間都增加了，包括電源管理、微控制器、模擬和內(nèi)存。他說(shuō)，烏克蘭的戰(zhàn)爭(zhēng)、中國(guó)部分地區(qū)的 Covid-19 封鎖和日本的地震“將在第一季度產(chǎn)生短期影響，但可能會(huì)對(duì)全年嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響”。
全球半導(dǎo)體短缺始于 2020 年上半年，受疫情推動(dòng)的消費(fèi)技術(shù)和汽車需求推動(dòng)。半導(dǎo)體生產(chǎn)商減少了增加工廠產(chǎn)量的投資，芯片的突然短缺擾亂了從智能手機(jī)到皮卡車的所有產(chǎn)品的生產(chǎn)。它還通過(guò)提高供應(yīng)成本而助長(zhǎng)了通貨膨脹。
芯片行業(yè)高管警告說(shuō)，一些客戶將難以獲得足夠的供應(yīng)，直到 2023 年。英特爾公司等公司大規(guī)模增加新工廠的建設(shè)，其中大部分最早要到明年才能上線生產(chǎn)。